護國神山的隱憂：台灣半導體強技術、弱制度的真相
台灣半導體產業是全球焦點，台積電更是象徵國家實力。然而，技術領先之外，制度、治理與政策是否能支撐長期競爭力，仍然是未解的隱憂。本文從歷史案例、國際比較與數據分析角度，全面拆解台灣半導體的現況與挑戰。 一、台積電的強大與政策落差 1.1 技術領先的優勢 台積電在5奈米、3奈米製程的量產已全球領先，2奈米研發中。根據2024年IC Insights數據： 公司 技術節點 量產年份 台積電 3奈米 2022 三星 3奈米 2023 Intel 7奈米 2022 這顯示台積電的技術領先不僅是口號，更是全球供應鏈的核心競爭力。 1.2 供應鏈與人才優勢 供應鏈整合 ：上下游高度協作，從矽晶圓、光阻到製程設備，韌性極高。 工程師人才庫 ：累積三十年的製程、封裝與IC設計經驗，形成高門檻知識體系。 然而，政策焦點常停留在土地、水電、短期人才補助等議題。換句話說， 技術不是瓶頸，制度才是核心問題 。 二、政策反應 vs 戰略治理 2.1 國際政策比較 美中科技戰加劇，全球主要國家的半導體政策如下： 國家 策略重點 年度補助額 政策連續性 美國 CHIPS Act + 國安戰略 520億美元 長期規劃 歐盟 晶片自給率目標 430億歐元 十年規劃 日本 官民合作 + 稅制誘因 5000億日元 政策連續性強 台灣 短期補助 + 仿效條文 數十億新台幣 短期反應 可見台灣仍偏向短期補助，缺乏長期戰略規劃。 2.2 歷史對照 清朝引進火器，學到技術卻缺乏軍工制度與研發培養，長期戰力有限。啟示：技術若無制度支撐，競爭力難以持續。 三、治理缺席，產業孤軍 3.1 供應鏈治理不足 以EUV光刻機為例： 設備 供應商 依賴程度 EUV光刻機 荷蘭ASML 100% 高純度氮氣 德國Linde 80% EDA軟體 美國Synopsys/Cadence 90% 單點風險可能影響整條供應鏈。 3.2 人才制度落後 工時長、決策圈缺乏研發代表，核心技術延續性不足。 3.3 政策協調缺口 教育、能源、產業政策各自為政，缺乏跨部會長期整合。 四、企業回饋只是表象 政府要求企業回饋（綠能、教育基金等）固然重要，但若 制度設計未...